金融界2025年4月18日消息，国家知识产权局信息显示，厦门银科启瑞半导体科技有限公司取得一项名为“21843.一种晶圆减薄装置及其减薄方法”的专利，授权公告号 CN119526617B，申请日期为2025年1月。

天眼查资料显示，厦门银科启瑞半导体科技有限公司，成立于2021年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3185.18万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门银科启瑞半导体科技有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可13个。

本文源自：金融界

作者：情报员