金融界 2025 年 4 月 19 日消息，国家知识产权局信息显示，扬州虹扬科技发展有限公司取得一项名为“一种可调节高度晶圆裂片机”的专利，授权公告号 CN222768737U，申请日期为 2024 年 5 月。

专利摘要显示，本实用新型属于晶圆裂片技术领域，一种可调节高度晶圆裂片机，包括安置箱、保护罩、裂片装置和载物装置，所述安置箱上设有保护罩，裂片装置在保护罩内部滑动对载物装置上的圆晶进行裂片，载物装置设置在安置箱上，所述安置箱上设有第一滑轨和传动装置，传动装置驱动裂片装置在第一滑轨上滑动，安置箱上设有急停按钮、控制面板、启动按钮和复位按钮，通过调节裂片装置的高度来适应晶圆的厚度，然后传动装置驱动裂片装置在第一滑轨上滑动对放置在载物装置上的半导体晶圆进行裂片，使半导体晶圆裂片时受力均匀，提高了半导体晶圆良品率，产量高，进而降低了生产成本。

天眼查资料显示，扬州虹扬科技发展有限公司，成立于2003年，位于扬州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2674.629643万美元。通过天眼查大数据分析，扬州虹扬科技发展有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息319条，此外企业还拥有行政许可101个。

本文源自：金融界

作者：情报员