金融界2025年4月19日消息，国家知识产权局信息显示，英迪迈智能驱动技术无锡股份有限公司申请一项名为“24622.一种金属端子及其双焊安装方法”的专利，公开号CN119812806A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种金属端子及其双焊安装方法，所述金属端子包括：对称设置的端子单元，每组端子单元包括：贴片焊盘，包括半包围框架，以及位于所述半包围框架侧部的辅助焊盘；包围弹片，位于所述贴片焊盘上方，包括依次连接的立面端、平面端、弯折端，所述平面端具有预定尺寸，所述平面端的顶面具有光滑的平面；定位针脚，位于所述半包围框架的侧部，且与所述立面端连接，所述定位针脚上冲压有柱槽，且所述定位针脚具有预定长度。本发明属于插件金属端子，但可以通过贴片机进行操作，提高效率，提高放置精度，同时又具有插件端子特征，具有插件引脚，通过回流焊的固化和波峰焊的加固，实现双焊安装。

天眼查资料显示，英迪迈智能驱动技术无锡股份有限公司，成立于2012年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本2341万人民币。通过天眼查大数据分析，英迪迈智能驱动技术无锡股份有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息6条，专利信息81条，此外企业还拥有行政许可7个。

本文源自：金融界

作者：情报员