金融界2025年4月19日消息，国家知识产权局信息显示，重庆软格科技有限公司取得一项名为“一种电路板用清洁装置”的专利，授权公告号CN222766786U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种电路板用清洁装置，涉及电路板技术领域。该一种电路板用清洁装置包括主板，所述滑槽的上端滑动连接有滑块，所述滑块两侧螺纹连接有螺杆，且螺杆的右端固定连接有第一电机，所述夹紧装置的右侧与主板的上端固定连接有洗刷装置，所述洗刷装置的右侧与主板的上端固定连接有吹干装置，所述洗刷装置与吹干装置下端的主板表面开设有通槽。该电机的启动通过第一轴承与第二轴承连接的螺杆转动，从而滑块上端的夹紧装置对电路板进行夹紧，使得电路板固定，通过洗刷装置使得电路板进行清洁，通过吹干装置对电路板进行吹干，洗刷装置与吹干装置下端的主板开设有通槽，使得洗刷的液体进行处理。

天眼查资料显示，重庆软格科技有限公司，成立于2008年，位于重庆市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本1200万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆软格科技有限公司参与招投标项目3次，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员