金融界2025年4月19日消息，国家知识产权局信息显示，三河建华高科有限责任公司申请一项名为“12002.一种双晶圆键合夹持装置及其应用方法”的专利，公开号CN119852232A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本发明公开了一种双晶圆键合夹持装置及其应用方法，涉及晶圆键合领域，包括卡盘，上卡盘用于吸附上晶圆，还包括：下卡盘、底盘座和三个夹持定位机构，下卡盘设置于上卡盘底部，底盘座设置于下卡盘的底部，底盘座上设置有用于固定下卡盘的固定件，三个夹持定位机构以下卡盘的轴线为中心呈圆周阵列状布置，夹持定位机构包括气缸组件、Spacer‑Clamp固定座组件、Spacer组件和Clamp组件；本发明通过可水平方向进给的间隔片，实现了两晶圆进行标记点对准工艺后的间隔夹持，通过驱动压轮压紧上晶圆，保证了上下晶圆间的对位固定，该装置可实现夹具内键合前晶圆间隙抽真空技术，有效避免键合胶层气泡产生。

天眼查资料显示，三河建华高科有限责任公司，成立于2003年，位于廊坊市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本4200万人民币。通过天眼查大数据分析，三河建华高科有限责任公司参与招投标项目47次，专利信息85条，此外企业还拥有行政许可7个。

本文源自金融界