金融界2025年4月21日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市聚飞光电有限公司取得一项名为“封装层及显示屏”的专利，授权公告号CN222776553U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种封装层及显示屏，封装层设置于显示屏的灯板的出光侧，包括可透光的基材层及微结构层，基材层设于灯板上，微结构层设于基材层远离灯板的一面上，其由若干微型凸起组成，且多个微型凸起对应一个发光元件，各微型凸起的表面为弧面大小随机分布，自灯板射出的光经各微型凸起的表面折射后射出，提升出光角度和混光均匀性，不同颜色的光经各微型凸起的表面折射后出光角度差异较小，可避免或改善显示屏在大视角观测时存在偏色的问题；且若干微型凸起中的至少部分相邻的微型凸起之间具有间隙，该间隙区域的反光度相对于各微型凸起的反光度不同，可通过该间隙区域对显示屏的整体反光率进行调整，可进一步提升显示屏的显示效果。

天眼查资料显示，惠州市聚飞光电有限公司，成立于2015年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本80000万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市聚飞光电有限公司参与招投标项目12次，专利信息130条，此外企业还拥有行政许可54个。

本文源自：金融界

作者：情报员