金融界2025年4月21日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市一博科技股份有限公司申请一项名为“一种优化器件封装自动化的管理与更新方法”的专利，公开号 CN119848138A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明涉及一种优化器件封装自动化的管理与更新方法，包括部署集中式封装数据库，封装信息与EDA软件的封装文件进行绑定，建立同步机制与通知系统，自动更新状态日志记录，引入第三方审核机制。本发明通过创建集中式器件封装数据库，库工程师能够快速地将封装信息写入器件封装数据库，便捷地创建和上传器件封装信息；设计工程师能够及时获取封装更新信息，且对设计文稿进行同步更新；上述各节点的过程均有详细的记录，方便查找过程记录，因此，本发明通过优化和自动化器件封装管理和更新流程，解决了现有PCB项目设计阶段中遇到的效率低、沟通成本高、难以追踪历史记录以及缺乏审核的问题，为电子产品设计提供了更加智能、安全和高效的解决方案。

天眼查资料显示，深圳市一博科技股份有限公司，成立于2003年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000.0001万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市一博科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目67次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息309条，此外企业还拥有行政许可14个。

本文源自：金融界

作者：情报员