金融界 2025 年 4 月 21 日消息,国家知识产权局信息显示,商升特公司申请一项名为“侧面可焊接无引线封装”的专利,公开号 CN119852184A,申请日期为 2018 年 8 月。
专利摘要显示,通过对导电材料的片材进行化学半蚀刻来形成引线框架。半蚀刻暴露该引线框架的第一接触件的第一侧表面。在该第一接触件的该第一侧表面上镀覆焊料可润湿层。在镀覆焊料可润湿层之后,在该引线框架上沉积包封剂。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界 2025 年 4 月 21 日消息,国家知识产权局信息显示,商升特公司申请一项名为“侧面可焊接无引线封装”的专利,公开号 CN119852184A,申请日期为 2018 年 8 月。
专利摘要显示,通过对导电材料的片材进行化学半蚀刻来形成引线框架。半蚀刻暴露该引线框架的第一接触件的第一侧表面。在该第一接触件的该第一侧表面上镀覆焊料可润湿层。在镀覆焊料可润湿层之后,在该引线框架上沉积包封剂。
本文源自:金融界
作者:情报员
00:08
热门跟贴