金融界2025年4月21日消息，国家知识产权局信息显示，苏州泓冠半导体有限公司申请一项名为“一种可减少银胶爬高的封装治具”的专利，公开号CN119852252A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本发明提供了一种可减少银胶爬高的封装治具，涉及半导体封装技术领域，包括：外固底座；所述外固底座的内部插有内插束框，且内插束框套在载胶内槽的外部；所述内插束框的内部开设有流胶框槽；所述内插束框的内部开设有防高漏槽，且防高漏槽与流胶框槽相连接；通过当胶料爬高至防高漏槽的位置时，其通过防高漏槽将多余的胶料外漏至流胶框槽内，并在倾斜的长方形通孔的作用下流入固凝胶槽的内部，而并睡着胶料的凝固，其多余的胶料固定在固凝胶槽的内部，从而完成对胶料的固定,解决了就目前传统封装框架而言，框架对点胶的薄芯片来说胶水爬高风险较大，使框架与塑封胶料之间的结合强度较低，使薄芯片在安装的过程中爬胶风险较高的问题。

天眼查资料显示，苏州泓冠半导体有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州泓冠半导体有限公司专利信息21条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员