金融界2025年4月21日消息，国家知识产权局信息显示，沐曦集成电路（上海）股份有限公司申请一项名为“一种芯片封装散热盖及芯片封装结构”的专利，公开号CN119852254A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片封装领域，尤其涉及一种芯片封装散热盖及芯片封装结构，包括：盖板以及柔性散热层，柔性散热层固定设置于第一散热端面上，柔性散热层的厚度大于第一散热端面到芯片内核上表面之间的距离，柔性散热层的材质为在外力作用下具有自适应变形能力的柔性金属。本发明中在散热盖靠近芯片的第一散热端面上设置了柔性散热层，由此在散热盖完成封装后，柔性散热层会被挤压在TIM1与第一散热端面之间，所以可以减少散热部件与TIM1之间不良接触的区域，以提高散热效果。另外，即使芯片内核的上表面会出现上凸和/或内凹的变形，柔性散热层也可以自适应调节自身厚度，以保证自身与TIM1之间的贴合的紧密程度，进而提高芯片的稳定性。

天眼查资料显示，沐曦集成电路（上海）股份有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析，沐曦集成电路（上海）股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息58条，专利信息253条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员