金融界2025年4月21日消息，国家知识产权局信息显示，新阳硅密（上海）半导体技术有限公司申请一项名为“一种盘式搅拌装置及电镀槽”的专利，公开号CN119843342A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本发明提供了一种盘式搅拌装置及电镀槽，搅拌装置包括呈倒置盘形的搅拌板，搅拌板包括向上隆起的搅拌区及底盘，搅拌区包括占其面积35～45％的骨架结构，骨架结构包括相交的横向骨架和纵向骨架，横向骨架上设置有鳍式结构；搅拌区还包括中部和边部匀流口，中部匀流口开设于相邻的横向骨架及纵向骨架围合的区域内，边部匀流口连续开设于搅拌区上表面边部、搅拌区侧面、及底盘表面。通过安装本发明提供的装置，能够加快电镀液向沟槽中的扩散，减少晶圆中心及边缘的电镀液浓度差，消除相对于氢过电位的金属电镀下氢析出产生的气泡，从而加速沟槽中物质交换，促进铜离子的沉积，实现整片晶圆上各处电镀薄膜厚度均匀一致，沟槽内填充效率更接近的无缺陷填充。

天眼查资料显示，新阳硅密（上海）半导体技术有限公司，成立于1999年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本9748.444万人民币。通过天眼查大数据分析，新阳硅密（上海）半导体技术有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息124条，此外企业还拥有行政许可13个。

本文源自：金融界

作者：情报员