金融界2025年4月22日消息，国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“封装结构”的专利，授权公告号 CN222775310U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本申请的实施例提供了一种封装结构，封装结构该包括：第一基板；第一焊盘，设置于第一基板上，第一焊盘具有第一上表面和与第一上表面相对的第一底表面；第一导电凸块，设置于第一上表面上；第二焊盘，设置于第一基板上，第二焊盘具有第二上表面和与第二上表面相对的第二底表面，第二上表面高于第一上表面，并且第二底表面与第一底表面对齐；第二导电凸块，设置于第二上表面上，其中，第二导电凸块的上表面高于第一导电凸块的上表面；第一焊球，位于第一导电凸块上；以及第二焊球，位于第二导电凸块上。本申请实施例所提供的封装结构至少可以降低第一焊球和第二焊球桥接的风险。本申请的实施例还提供了另一种封装结构。

本文源自：金融界

作者：情报员