金融界2025年4月22日消息，国家知识产权局信息显示，合肥欣奕华智能机器股份有限公司申请一项名为“一种超微型半导体制冷片的半导体晶粒贴装装置及方法”的专利，公开号CN119855471A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体制冷片领域，具体涉及一种超微型半导体制冷片的半导体晶粒贴装装置及方法，该方法包括:准备两陶瓷基板，设有相同待贴装位；将待贴装半导体晶粒粘于移载膜向下的面上，移载膜置于第一陶瓷基板上方，使待贴装位与半导体晶粒对齐；向下推动移载膜，使半导体晶粒与对齐的待贴装位接触后恢复移载膜位置。移动移载膜和第一陶瓷基板，使下一待贴装位与下一半导体晶粒对齐，重复此步骤直到所有待贴装位贴装有半导体晶粒；将第二陶瓷基板所有待贴装位与第一陶瓷基板上的半导体晶粒对齐，得到半导体制冷片后进行回流焊。本发明的贴装精度和效率更高，满足Micro TEC工艺要求，解决了制作超微型半导体制冷片的问题，提高了效率。

天眼查资料显示，合肥欣奕华智能机器股份有限公司，成立于2013年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本33907.9022万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥欣奕华智能机器股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目147次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息404条，此外企业还拥有行政许可13个。

本文源自：金融界

作者：情报员