金融界2025年4月22日消息，国家知识产权局信息显示，TCL华星光电技术有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构及其制备方法、电子设备”的专利，公开号CN119852285A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请涉及一种芯片封装结构及其制备方法、电子设备，芯片封装结构包括基底层和依次设置在基底层上的重布线层和芯片堆叠层，芯片堆叠层包括至少一组芯片堆叠单元；芯片堆叠单元包括第一芯片、位于第一芯片和重布线层之间的至少一个第二芯片，第一芯片和第二芯片在基底层的厚度方向上至少部分重叠设置；芯片封装结构还包括贯穿每个第二芯片的至少一个第一通孔，第一通孔内填充有导电柱，任意一个芯片与相邻的第二芯片中的导电柱连接，且第一芯片通过导电柱与第二芯片和/或重布线层电性连接。本申请通过通孔工艺实现多个堆叠设置的芯片之间和/或多个芯片与重布线层之间相互连通，从而实现了芯片的高密度集成，满足了高性能芯片的需求。

天眼查资料显示，TCL华星光电技术有限公司，成立于2009年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3308123.474578万人民币。通过天眼查大数据分析，TCL华星光电技术有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目201次，财产线索方面有商标信息315条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可309个。

本文源自：金融界

作者：情报员