金融界2025年4月22日消息，国家知识产权局信息显示，西安创联电镀有限责任公司申请一项名为“一种插针表面缺陷用补镀方法”的专利，公开号CN119843332A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本发明公开了一种插针表面缺陷用补镀方法。为解决现有插针在完成制备后受各类复杂因素影响而出现的镀金层表面缺陷，导致出现的质量问题。本发明提供了一种插针表面缺陷用补镀方法，利用超声波除油处理、梯度活化处理、选择性补镀金层、梯度清洗处理、时效封孔处理等对出现表面缺陷的插针进行处理。相比于传统的补镀方法，增加一道封孔工艺，确保镀层存在的孔隙被封孔剂密封起来，阻止潮湿的介质进入，使镀层不会发生化学及电化学反应；本申请补镀后的零件，耐盐雾试验不低于48H，耐潮湿试验不少于10天。

天眼查资料显示，西安创联电镀有限责任公司，成立于2002年，位于西安市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本895.5万人民币。通过天眼查大数据分析，西安创联电镀有限责任公司参与招投标项目1次，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可8个。

本文源自：金融界

作者：情报员