金融界 2025 年 4 月 22 日消息，国家知识产权局信息显示，杭州富芯半导体有限公司申请一项名为“剥离外延层的方法”的专利，公开号 CN119852197A，申请日期为 2024 年 12 月。

专利摘要显示，本申请涉及一种剥离外延层的方法。该剥离外延层的方法包括以下步骤：提供待剥离样品；其中，待剥离样品包括沿厚度方向层叠设置的衬底和外延层；衬底和外延层的导电类型相反；将待剥离样品浸泡于刻蚀液中，待剥离样品作为工作电极；采用预设波长的光源照射待剥离样品，使得待剥离样品产生空穴‑电子对；在照射的过程中，向待剥离样品提供预设恒定正向电位。本申请可以有效提高监控片的重复利用率，从而降低芯片的生产成本。

天眼查资料显示，杭州富芯半导体有限公司，成立于2019年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本945000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州富芯半导体有限公司参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息270条，此外企业还拥有行政许可16个。

本文源自：金融界

作者：情报员