金融界 2025 年 4 月 22 日消息，国家知识产权局信息显示，华天科技（南京）有限公司申请一项名为“一种具有散热片的芯片封装结构及其封装方法”的专利，公开号 CN119852259A，申请日期为 2025 年 1 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种具有散热片的芯片封装结构，其使产品内部产生的热量加速散到空气中，并且散热片能对芯片起到保护作用。其包括：基板；若干芯片，每片芯片均设置有凸起的芯片 bump；塑封体；以及散热片；每片芯片均通过芯片 bump 焊接连接于所述基板的上表面位置，所有的芯片均平铺设置，所有的芯片的上表面平齐设置，所述塑封体设置于所述基板的上表面、并填充于芯片和芯片之间的间隙，且塑封体的上表面平齐于所述芯片的上表面布置，所述散热片覆盖于所述塑封体、芯片所组成的上表面，所述散热片直接或间接覆盖于所述芯片的上表面。

天眼查资料显示，华天科技（南京）有限公司，成立于2018年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本347053.3633万人民币。通过天眼查大数据分析，华天科技（南京）有限公司参与招投标项目138次，专利信息202条，此外企业还拥有行政许可100个。

本文源自：金融界

作者：情报员