金融界2025年4月22日消息，国家知识产权局信息显示，晶通（高邮）集成电路有限公司；杭州晶通科技有限公司申请一项名为“一种采用分区曝光的负性PSPI图案制作方法”的专利，公开号CN119852169A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明属于半导体封装技术领域，具体为一种采用分区曝光的负性PSPI图案制作方法，包括步骤一：按照图纸将芯片贴在金属载板上重铸成芯片间距更大的晶圆；步骤二：在重构晶圆表面涂布均匀的负性PSPI；步骤三：在涂布了PSPI的重构晶圆表面对准芯片区域，进行小线宽图案曝光；步骤四：在涂布了PSPI的重构晶圆表面对准EMC区域，进行高能量的曝光以达到增强PSPI与EMC粘附力的要求；步骤五：将重构晶圆进行显影处理，使负性PSPI经过曝光的部分得以保留，从而获得所需图案；步骤六：将重构晶圆进行无氧、高温处理，使PSPI固化为性质稳定的PI，从而获得与设计图案一致的介电层，使用过程中，可以制作出接近负性PSPI极限线宽的图案，不影响封装单元内EMC区域PSPI与EMC的粘附力。

天眼查资料显示，晶通（高邮）集成电路有限公司，成立于2021年，位于扬州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本19607.8431万人民币。通过天眼查大数据分析，晶通（高邮）集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可23个。

杭州晶通科技有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1565.1667万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州晶通科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可7个。

本文源自：金融界

作者：情报员