金融界2025年4月22日消息，国家知识产权局信息显示，武汉华星光电半导体显示技术有限公司申请一项名为“显示面板及其制备方法”的专利，公开号CN119852292A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本申请实施例公开了一种显示面板及其制备方法，该显示面板包括基底、第一绝缘层、键合金属层、第一导电层、发光层、第二绝缘层、第二导电层，贯穿键合金属层、第一导电层、发光层设置有第二过孔，第二导电层覆盖第二过孔的底面、侧面、发光层设置，第二导电层位于第二过孔的侧面上的第一厚度，与位于子发光部出光方向上的第二导电层的第二厚度的比值的范围为0.8至1；通过增大第二过孔的侧面的第二导电层的厚度，从而降低第二过孔的侧面的第二导电层发生断裂或者虚接的风险，缓解了现有显示面板存在过孔侧面的导电层容易发生断裂的技术问题。

天眼查资料显示，武汉华星光电半导体显示技术有限公司，成立于2016年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2100000万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉华星光电半导体显示技术有限公司参与招投标项目506次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可366个。

本文源自：金融界

作者：情报员