金融界2025年4月22日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为“半导体制造方法、制造系统、设备及存储介质”的专利，公开号CN119852194A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，一种半导体制造方法、制造系统、设备及存储介质，用于对晶圆表面的目标层进行目标操作，目标操作用于实现特定的工艺处理，制造方法包括：对晶圆进行成像处理，得到目标层的图像作为待处理图；对待处理图进行分析，以根据图像参数获得目标层的当前尺寸，图像参数与目标层的当前尺寸相关；基于目标层的当前尺寸确定目标操作的目标参数；基于目标参数对目标层进行目标操作。通过进行成像处理，能够获得目标层全局的当前状态信息，信息更加丰富，从而能更精确地获得目标层的当前状态，则基于目标层的当前尺寸确定目标操作的目标参数后，目标参数的精确度也相应提高，这使得目标操作的均一性得以提升，进而提升半导体制造的成品率。

天眼查资料显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本244000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目117次，财产线索方面有商标信息147条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可443个。

本文源自：金融界

作者：情报员