金融界2025年4月22日消息，国家知识产权局信息显示，成都银磁材料有限公司申请一项名为“一种高韧性钐钴磁体(毛坯)及其制备方法”的专利，公开号CN119852046A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本发明涉及磁体材料技术领域，具体涉及了一种高韧性钐钴磁体(毛坯)及其制备方法。其中，钐钴磁体是采用钐钴磁粉和微米级钛酸铜钙制成；其中，钐钴磁粉的粒径为4‑15μm；所述微米级钛酸铜钙用量为钐钴磁粉的0.1wt%‑1.5wt%。本发明钐钴磁体能够减少磁体开裂，确保产品合格率；且能够在确保磁体优良力学性能的同时，还能使得磁体具有较好的磁性能。

天眼查资料显示，成都银磁材料有限公司，成立于2017年，位于成都市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都银磁材料有限公司参与招投标项目9次，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可19个。

本文源自：金融界

作者：情报员