金融界2025年4月22日消息,国家知识产权局信息显示,爱思开海力士有限公司取得一项名为“包括具有点对称芯片焊盘的半导体芯片的半导体封装”的专利,授权公告号CN113257765B,申请日期为2020年8月。

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作者:情报员