金融界2025年4月22日消息,国家知识产权局信息显示,日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“电容器基板及其形成方法”的专利,授权公告号CN113838976B,申请日期为2021年8月。

本文源自:金融界

作者:情报员