金融界2025年4月23日消息，国家知识产权局信息显示，长迈半导体（成都）有限公司取得一项名为“保温门及老化测试装置”的专利，授权公告号CN222745954U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种保温门及老化测试装置，包括：第一门板，包括第一安装板及第一保温层；第二门板，包括第二安装板及第二保温层；所述第一安装板与所述第二安装板层叠设置；在所述第一安装板与所述第二安装板的层叠方向上，所述第一保温层叠设于所述第一安装板面向所述第二安装板的一端，所述第二保温层叠设于所述第二安装板面向所述第一安装板的一端；所述第一安装板与所述第二安装板相连。保温门包括内外设置的双层保温结构，相对于现有技术中的单层保温结构，保温性能有所提高。保温性能较好的保温门，能够减少密封环境内热量的流失，保证了密封环境中温度的稳定性，避免芯片的测试结果产生偏差。

天眼查资料显示，长迈半导体（成都）有限公司，成立于2023年，位于成都市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，长迈半导体（成都）有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自：金融界

作者：情报员