金融界2025年4月23日消息，国家知识产权局信息显示，上海利扬创芯片测试有限公司取得一项名为“一种自动化探测铜盘温度的系统”的专利，授权公告号 CN222748144U，申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆测试技术领域，公开了一种自动化探测铜盘温度的系统，通过设计与探针卡结构相似的温度探测装置，使得不仅温度探测装置可直接放置在探针台的放置口且由卡盘固定，还原晶圆测试的密封环境条件，而且还因铜盘可自己运动而探测铜盘不同位置的温度，无需反复手动更换探测点位，具有数据采集方便，操作便捷、精度和效率高的优势。

天眼查资料显示，上海利扬创芯片测试有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海利扬创芯片测试有限公司参与招投标项目4次，专利信息62条，此外企业还拥有行政许可12个。

本文源自：金融界

作者：情报员