金融界 2025 年 4 月 23 日消息，国家知识产权局信息显示，广州华钻电子科技有限公司申请一项名为“一种嵌套式相变导热结构及其制造方法”的专利，公开号 CN119803135A，申请日期为 2025 年 1 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种嵌套式相变导热结构及其制造方法，包括均温板及热管，热管包括多节管体，多节管体依次同轴嵌套连接形成多级嵌套式热管结构，各节管体均具有管腔，管腔内设有中空的第一毛细结构，相邻嵌套连接的两节管体的管腔互不相通，除首节管体之外的其余管体沿其长度方向分为蒸发段、冷凝段及位于两者之间的绝热段，首节管体沿其长度方向分为绝热段及冷凝段，首节管体绝热段与均温板的腔体密封连通，之后下一节管体的蒸发段同轴嵌入上一节管体的冷凝段内，上一节管体的冷凝段在与下一节管体的蒸发段的密封处设有第二毛细结构，第二毛细结构与第一毛细结构相连接。解决了 3DVC 逆重力工作时因热管过长液体无法回流导致传热功耗急剧降低的问题。

天眼查资料显示，广州华钻电子科技有限公司，成立于2014年，位于广州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，广州华钻电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自：金融界

作者：情报员