金融界2025年4月23日消息，国家知识产权局信息显示，北京丰德兰志包装技术有限公司申请一项名为“一种家电缓冲包装底托”的专利，公开号CN119796690A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本发明涉及一种家电缓冲包装底托，包括底座和与所述底座可拆卸连接的支撑组件；所述底座的外壁周向固定有防护组件；所述底座包括外框和与所述外框连接的内框组件，所述内框组件上可拆卸连接有一个及以上的支撑组件；所述支撑组件包括可拆卸连接的主支撑块和缓冲支撑块，所述内框组件上开设有凹槽条，所述主支撑块从所述凹槽条底部伸出与位于所述内框组件上方的缓冲支撑块插接。本发明的家电缓冲包装底托采用能够环保回收的聚丙烯中空板制成，减少制作成本与生产周期，方便包装运输并利于拆卸，能够在高温高湿环境的海运运输过程中对家电起到缓冲减震的防护作用。

天眼查资料显示，北京丰德兰志包装技术有限公司，成立于2021年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京丰德兰志包装技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员