金融界2025年4月23日消息，国家知识产权局信息显示，上海新昇半导体科技有限公司申请一项名为“晶圆及其制造方法、检测湿法刻蚀液中的微量金属的方法”的专利，公开号CN119812056A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆及其制造方法、检测湿法刻蚀液中的微量金属的方法，该晶圆用于检测湿法刻蚀液中的微量金属，该制造方法包括：采用直拉法生长P型导电类型的晶棒，其中，在晶棒的冷却过程中，受热施主缺陷影响在晶棒中形成N型导电类型的区域；对晶棒进行加工处理，以得到晶圆，晶圆包括P型导电类型的区域和N型导电类型的区域。本申请方案中的晶圆中的P型导电类型的区域和N型导电类型的区域形成PN结，能够增强晶圆对湿法刻蚀液中的微量金属的吸附能力，从而能够提高对湿法刻蚀液中的微量金属的检测的灵敏度与准确度。

天眼查资料显示，上海新昇半导体科技有限公司，成立于2014年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本238000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海新昇半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2035次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息690条，此外企业还拥有行政许可217个。

本文源自：金融界

作者：情报员