金融界2025年4月23日消息，国家知识产权局信息显示，晶芯成（北京）科技有限公司取得一项名为“半导体结构及其制备方法、半导体布局版图、MOS器件”的专利，授权公告号 CN 119545891 B，申请日期为2025年1月。

天眼查资料显示，晶芯成（北京）科技有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本20万人民币。通过天眼查大数据分析，晶芯成（北京）科技有限公司专利信息204条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员