金融界 2025 年 4 月 24 日消息，国家知识产权局信息显示，南通尚阳通集成电路有限公司取得一项名为“一种超结 MOSFET 器件”的专利，授权公告号 CN222785287U，申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示，本申请实施例涉及芯片封装技术领域，公开了一种超结 MOSFET 器件。其中的超结 MOSFET 器件包括框架、MOS 芯片、第一铜夹和第二铜夹。框架，以及焊接在框架上的 MOS 芯片，框架包括基板、源极引脚和栅极引脚，MOS 芯片包括源极焊盘和栅极焊盘；第一铜夹，其一端焊接在源极焊盘上，另一端焊接在源极引脚上；第二铜夹，包括第一部分与第二部分，以及连接第一部分与第二部分的延伸部，第一部分与栅极固定连接，第二部分与栅极引脚固定连接；阶梯结构，具有沿预设方向相对设置的第一表面与第二表面，第一表面与第一部分固定连接，第二表面沿预设方向延伸并与栅极焊盘固定连接。本申请实施例提供的超结 MOSFET 器件，既能实现更好的导电性能，又能增强产品的适配性。

天眼查资料显示，南通尚阳通集成电路有限公司，成立于2018年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，南通尚阳通集成电路有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息57条，此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自：金融界

作者：情报员