金融界2025年4月24日消息，国家知识产权局信息显示，涩米（厦门）科技有限公司取得一项名为“一种半导体衬底晶圆片的电镀夹具”的专利，授权公告号CN222781719U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体制造技术领域，提出了一种半导体衬底晶圆片的电镀夹具，包括：夹具板，且夹具板的中部开设有圆槽，其特征在于，夹具板顶面的中部固定连接有套接筒，套接筒的上端固定连接有连接件，套接筒的内部固定连接有圆筒，连接件的内部固定连接有伸缩杆，且伸缩杆通过圆槽连接至闭合板，闭合板的底面固定连接有圆环，圆环的底面固定连接有橡胶垫圈环，夹具板的内部设置有吸附组件，本实用新型中，通过吸附组件、闭合板、圆环和橡胶垫圈环的设置，当吸附组件在对衬底晶圆片进行吸附夹取之前，通过调节闭合板的位置，利用圆环将衬底晶圆片主要部件进行遮蔽，从而减少在吸附夹持移动过程中，衬底晶圆片中部受到刮伤发生静电的现象。

天眼查资料显示，涩米（厦门）科技有限公司，成立于2022年，位于厦门市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，涩米（厦门）科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员