金融界2025年4月24日消息，国家知识产权局信息显示，广电计量检测集团股份有限公司;广州广电计量检测（上海）有限公司申请一项名为“高阶封装芯片的截面制样方法和辅助研磨工具”的专利，公开号CN119804059A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种高阶封装芯片的截面制样方法和辅助研磨工具，截面制样方法包括：对高阶封装芯片进行第一次预处理，获取第一高阶封装芯片试样；对第一高阶封装芯片试验进行第二次预处理，获取第二高阶封装芯片试样；将第二高阶封装芯片试样放置于辅助研磨工具内进行夹持，通过研磨机研磨至观察位置线，形成待观察位置面；将研磨后的待观察面进行观察前处理，得到截面制样。本申请的截面制样方法能够加强高阶封装芯片中各部件连接的紧密性，保证后续研磨的稳定性和可靠性，避免高阶封装芯片内部的界面分层和晶粒组的崩裂，同时通过辅助研磨工具，保证研磨时的应力均匀性，进一步保证截面制样的有效性，避免晶粒组的崩裂和研磨截面出现偏移错位。

天眼查资料显示，广电计量检测集团股份有限公司，成立于2002年，位于广州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本58324.5846万人民币。通过天眼查大数据分析，广电计量检测集团股份有限公司共对外投资了30家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息119条，专利信息544条，此外企业还拥有行政许可303个。

广州广电计量检测（上海）有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州广电计量检测（上海）有限公司参与招投标项目59次，专利信息69条，此外企业还拥有行政许可13个。

本文源自：金融界

作者：情报员