金融界2025年4月24日消息，国家知识产权局信息显示，广东芯华镁半导体技术有限公司申请一项名为“一种半导体测试方法及装置”的专利，公开号CN119805153A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体测试的技术领域，提供了一种半导体测试方法及装置，包括采集半导体器件的电信号参数、温度数据及光学图像信息并处理，得到标准化电信号序列、连续温度分布曲线以及器件表面形貌特征；将标准化电信号序列与连续温度分布曲线进行分析，生成动态工况映射矩阵；利用预设的故障模式库对动态工况映射矩阵进行模式匹配，识别潜在缺陷类型及位置坐标，将器件表面形貌特征与潜在缺陷类型及位置坐标输入复合评分模型，生成综合质量评分后进行分级，得到半导体测试结果。通过生成综合质量评分后进行分级，得到半导体测试结果，提高了缺陷识别的准确性，改善半导体测试中，缺乏多维度关联分析，难以全面评估器件的动态工况的问题。

天眼查资料显示，广东芯华镁半导体技术有限公司，成立于2014年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1300万人民币。通过天眼查大数据分析，广东芯华镁半导体技术有限公司参与招投标项目25次，财产线索方面有商标信息35条，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可9个。

本文源自：金融界

作者：情报员