金融界2025年4月24日消息，国家知识产权局信息显示，杭州士兰集成电路有限公司申请一项名为“背照式光电探测器及其键合衬底的制造方法”的专利，公开号CN119815970A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明提供了一种背照式光电探测器及其键合衬底的制造方法，在第一衬底的第一表面形成第一减反射层，将第一减反射层与第二衬底的第一表面键合，在第一衬底的第二表面形成背照式光电探测器的功能结构，去除第二衬底暴露出所述第一减反射层。本发明先形成第一减反射层之后再形成功能结构，第一减反射层可以在高温环境中形成，避免低温生长第一减反射层会导致的成膜困难、膜厚不均匀、外观异常等问题，且高温生长第一减反射层不会对功能结构造成不良影响，提高了器件的稳定性，还降低了工艺难度。

天眼查资料显示，杭州士兰集成电路有限公司，成立于2001年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本90000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州士兰集成电路有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目26次，专利信息438条，此外企业还拥有行政许可254个。

本文源自：金融界

作者：情报员