金融界2025年4月24日消息，国家知识产权局信息显示，江苏天科合达半导体有限公司;北京天科合达半导体股份有限公司申请一项名为“一种碳化硅晶片表面划伤检测装备与方法”的专利，公开号 CN119804470A ，申请日期为 2025 年 2 月 。

专利摘要显示，本申请公开了一种碳化硅晶片表面划伤检测装备与方法，涉及半导体测试领域，包括：载片台，该载片台上设置规则排列的支撑杆，支撑杆为中空结构且伸出载片台表面的高度可调，支撑杆的一端通过真空管和真空泵连接，支撑杆的另一端用于支撑碳化硅晶片。运动平台，载片台和运动平台传动连接，运动平台控制载片台在同一平面内相互垂直的两个方向上运动。以及，光学检测模组，该光学检测模组设置于与同一平面相垂直的方向上，其中光学检测模组包括：光源、相机和反光镜，光源发出的光线的波长至少为两种，反光镜用于将光源的光线反射至碳化硅晶片表面，以使光线经碳化硅晶片表面反射后进入相机。能够及早发现表面存在的划伤，减少对产品质量的影响。

天眼查资料显示，江苏天科合达半导体有限公司，成立于2018年，位于徐州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本35000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏天科合达半导体有限公司参与招投标项目89次，专利信息89条，此外企业还拥有行政许可27个。

北京天科合达半导体股份有限公司，成立于2006年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50600万人民币。通过天眼查大数据分析，北京天科合达半导体股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目262次，财产线索方面有商标信息42条，专利信息169条，此外企业还拥有行政许可148个。

本文源自：金融界

作者：情报员