金融界2025年4月25日消息，国家知识产权局信息显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司取得一项名为“排风装置”的专利，授权公告号 CN 222778590 U，申请日期为 2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型实施例公开了一种排风装置。其中排风装置，包括：至少两个腔体排风机构，每个所述腔体排风机构均包括腔体进风口和腔体排风口，每个所述腔体排风机构的所述腔体进风口分别与不同的半导体清洗设备腔体连通，所述腔体排风口用于连通外界；气液分离隔板，设置在至少一个所述腔体排风机构内排液管与至少一个所述腔体排风机构相连。通过本实用新型实施例，能够利用多个腔体排风机构，实现多腔室独立排风，降低每个腔体的排风的互相影响；还能够利用气液分离隔板和排液管将不同腔室排出的液体蒸汽分离成从腔体排风口排出的气体和从排液管排出的液体，从而既能提高所有腔体的排风效率，同时又能保证最终排出的气体符合排放标准。

天眼查资料显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司，成立于2014年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本4072.6048万人民币。通过天眼查大数据分析，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司共对外投资了32家企业，参与招投标项目193次，财产线索方面有商标信息36条，专利信息212条，此外企业还拥有行政许可45个。

本文源自：金融界

作者：情报员