金融界2025年4月25日消息，国家知识产权局信息显示，湖南纳洣小芯半导体有限公司申请一项名为“金搭银热敏打印头及其制备方法”的专利，公开号 CN119795758A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本发明提供了一种金搭银热敏打印头及其制备方法，涉及工程机械技术领域。该金搭银热敏打印头的制备方法包括步骤：在发热体以外的部分进行两层的蚀刻银印刷烧结，金银搭接部分长度50‑400μm；PR2：基板前处理→光刻胶涂布→光刻胶固化→曝光→显影→蚀刻→脱膜洗净，得到银回路。基于本发明的技术方案，该金搭银热敏打印头制备方法能够制备金搭银热敏打印头，使用银代替金制备热敏打印头的回路，从而降低热敏打印头的生产成本。

天眼查资料显示，湖南纳洣小芯半导体有限公司，成立于2023年，位于郴州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南纳洣小芯半导体有限公司参与招投标项目1次，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员