金融界2025年4月25日消息，国家知识产权局信息显示，湖畔光芯半导体（江苏）有限公司申请一项名为“一种多方位本压接合压头结构”的专利，公开号 CN119812020A，申请日期为 2024 年 12 月。

专利摘要显示，本发明涉及电子制造技术领域，且公开了一种多方位本压接合压头结构，包括本压升降固定模块,该模块用于调整本压压头的高度；本压加热机构,用于控制压头或工件的温度；本压感温机构,用于实时监测和调节工件或压头的温度；压头定制模块机构,用于自由更换不同样式和数量的模块；除尘机构,用于在按压之前对工件进行吹动除尘；清洁机构。该多方位本压接合压头结构，利用压头定制模块机构设置，压头定制模块能够根据需求灵活配置压头件的样式和数量，实现单个工位同时完成多颗芯片的 Bonding，避免了传统工艺中多个工位和复杂设备布局的需求，显著提高了工作效率，同时减少了设备造价和占地面积。

天眼查资料显示，湖畔光芯半导体（江苏）有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7599.3371万人民币。通过天眼查大数据分析，湖畔光芯半导体（江苏）有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息69条，此外企业还拥有行政许可13个。

本文源自：金融界

作者：情报员