2025年4月25日15:00 - 16:00，沪士电子股份有限公司通过网络会议的形式，接受了国泰证券、三商美邦、禾发资本、富邦投信、元大投信、台湾人寿保险、野村证券、悦达投资、丰川投资、安联投信等10家机构的调研。公司接待人员为钱元君。此次投资者关系活动类别为网络会议。

一季度经营情况

沪士电子2025年第一季度报告已发布，受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，实现了同比不错的成长。不过，2025年第一季度公司认列的股票期权激励费用同比增加约6000万；汇兑收益同比减少约4900万；泰国子公司一季度亏损约5100万。

企业通讯市场板收入结构

2025年第一季度该数据未统计。2024年应用于AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施等领域的企业通讯市场板实现营业收入约100.93亿元。其中，AI服务器和HPC相关PCB产品约占29.48%；高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品约占38.56%；其余主要是通用服务器相关产品。

出口与关税及产能情况

2024年公司直接出口至美国的营业收入占比低于5%，产品主要出口至东南亚地区，按行业惯例出口产品不承担关税。PCB行业主要产地集中在亚洲，均在贸易争端范围内，公司主要竞争对手仅TTM在美国本土有部分产能，且在美国本土扩充PCB产能难度极大，公司未观测到同行面向其产品主要应用领域在美国本土积极扩充产能计划。因AI驱动的服务器等需求增长及新兴应用领域拓展带来机遇，市场高阶产品产能供应不充裕，公司近两年加大对关键制程和瓶颈制程投资力度，2025年第一季度财报现金流量表中购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约6.58亿，预计2025下半年产能将有效改善。

美国加税对泰国工厂规划影响

除非关税问题致AI驱动的服务器等需求大幅衰退，否则公司仍按原有计划推进泰国工厂建设。公司看好特定应用领域中长期结构性需求，中长期来看，人工智能、高速网络等预期催生增量需求，是PCB市场重要增长驱动力，促使产业向高附加值领域跃迁。泰国工厂正推动从试生产到量产，争取2025年第二季度全面加速客户认证与产品导入，释放产能，验证中高端产品生产能力，提高产品梯次，借助精细化成本管控控制初期成本，搭建风险预警与应对机制应对海外工厂运营风险。

高速网络交换机相关业务

2024年下半年，高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品是公司增长最快细分领域，环比增长超90%。AI发展驱动数据中心交换机市场变革，传统数据中心交换机支出主要用于前端网络，而人工智能与高性能计算集群连接需数据中心规模架构即后端网络，前端网络也需额外容量。调研机构Dell’Oro Group报告预测，以太网数据中心交换机销售在2025 - 2029年或超1800亿美元，目前800G交换机市场需求良好。

复杂外部环境下经营策略

沪士电子选择适合自身的差异化策略，面向整体市场主要头部客户群体开展业务，保持行业头部客户均衡。公司注重中长期可持续利益，着眼长远，适配市场中长期需求结构，准确把握产品与技术方向，在超高密度集成、超高速信号传输等方面加大技术和创新投入，通过技术创新、均衡多元化客户结构、供应链韧性及区域布局实现稳健发展。

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