金融界2025年4月26日消息，国家知识产权局信息显示，杰平方半导体（上海）有限公司申请一项名为“过温保护电路、方法及芯片”的专利，公开号CN119864764A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种过温保护电路、方法及芯片，属于集成电路技术领域。该过温保护电路，包括第一恒流源模块和第二恒流源模块，第一恒流源模块和第二恒流源模块的输出端共接至热敏电阻的第一端，热敏电阻的第二端与接地端相连；比较电路模块，用于提供内部参考电压以和热敏电阻的输入电压进行比较，热敏电阻的第一端与比较电路模块的输入端相连，比较电路模块的输出端依次接有第一反相器、第二反相器，且第一反相器的输出端还与第一恒流源模块相连，用于控制第一恒流源模块输出的第一电流。通过第一恒流源模块和第二恒流源模块以及热敏电阻输入比较电路模块进行比较输出，相比于传统的方案，具有结构简单、成本低的优点。

天眼查资料显示，杰平方半导体（上海）有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本8430.1797万人民币。通过天眼查大数据分析，杰平方半导体（上海）有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息32条，专利信息50条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自：金融界

作者：情报员