金融界2025年4月26日消息，国家知识产权局信息显示，力晶积成电子制造股份有限公司申请一项名为“晶圆卡盘”的专利，公开号CN119864310A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本发明公开一种晶圆卡盘，其包括基板以及加热/冷却晶圆。基板包括面向欲乘载的晶圆的第一表面以及与第一表面相对的第二表面。加热/冷却晶圆设置在基板的第一表面上且包括阵列排列的多个加热/冷却单元。在垂直于第一表面的方向上，多个加热/冷却单元的位置与包含于欲乘载的晶圆中的多个晶粒的位置相互对应，且加热/冷却单元能够单独地对相应的晶粒进行加热或冷却。

本文源自：金融界

作者：情报员