金融界2025年4月26日消息，国家知识产权局信息显示，珠海华冠电容器股份有限公司申请一项名为“一种车规级多引线SMD封装件及其制备方法”的专利，公开号CN119865970A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本发明公开了一种车规级多引线SMD封装件及其制备方法，涉及电子元器件结构技术领域，封装件的第一端面沿第一方向开设有用于容置电子器件的安装槽；封装件内形成有引导通道，引导通道自安装槽的槽底壁延伸至第一端面；电子器件的引脚至少部分穿过引导通道并延伸至第一端面。通过引导通道的设置使得THT元器件的引脚在封装件内部受控地延伸至第一端面，引脚大部分需要穿过引导通道，从而降低了短路风险，进一步降低元器件之间的最小安全间距，提升了电路板的集成密度；同时，通过封装件本体的设计，实现了THT元器件向SMD封装的转化，能够在开发阶段以THT元器件模拟SMD元器件的安装方式，进而在降低开发成本的前提下，提高车规电路板的集成密度。

天眼查资料显示，珠海华冠电容器股份有限公司，成立于2002年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海华冠电容器股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息50条，此外企业还拥有行政许可21个。

本文源自：金融界

作者：情报员