近期，共封装光学（CPO）赛道热度持续升温，行业迎来全面爆发的强劲势头。

在众多相关企业中，一家股价低于 10 元且获得华为哈勃投资的光芯片领军企业格外引人关注。

随着数字化进程的不断加快，市场对高速率、高带宽、低功耗的光通信解决方案需求愈发旺盛。在这样的行业趋势下，全球一众知名企业，像 AWS、微软、思科、英伟达、博通、台积电等，纷纷加大在 CPO 技术与产品领域的布局力度。在 2025 年举办的 GTC 大会上，英伟达重磅推出了面向 InfiniBand 和以太网的 CPO 交换机。据了解，该设备能够将每 1.6T 端口的功耗大幅降低 70%，这一突破对于解决数据中心能耗问题具有重要意义，也进一步推动了 CPO 技术的实际应用。

在行业爆发的大背景下，拥有核心技术和优质产品的企业无疑将抢占先机，迎来业绩和股价的双重增长机遇。上述提到的这家光芯片龙头企业，凭借其在该领域的技术优势和华为哈勃投资带来的资源加持，有望在 CPO 浪潮中脱颖而出，成为行业发展的重要受益者。

通过我们的认真梳理对比，整理出2家核心潜力王者，值得大家重点关注：

一、中际旭创：全球光模块龙头，深度绑定 AI 算力需求

作为全球 800G 光模块市占率超 40% 的领军企业，中际旭创在 CPO 领域展现出显著技术储备优势。其 1.6T 光模块已进入小批量交付阶段，采用自研硅光芯片方案，较传统设计减少 30% 零件数量，BOM 成本降低 15%-20%。公司与英伟达、谷歌等科技巨头建立深度合作，为英伟达 GB300 GPU 平台独家供应配套光模块，2025 年 800G 订单已锁定至上半年，1.6T 产品预计逐季放量。在产能布局上，苏州、铜陵、泰国三大基地合计月产能超 50 万只 800G 模块，良率达 95%（行业平均 85%），规模效应显著。

二、（10元潜力黑马）

该企业作为国内光芯片领域的核心参与者，已获得华为哈勃战略投资，其硅光芯片研发进展处于行业前列。公司针对 CPO 所需的 25G/50G EML 激光器、调制器等核心器件展开技术攻关，与台积电合作开发的微环调制器（MRM）已通过 3nm 工艺验证，预计 2025 年下半年进入小批量生产。在产品应用端，其光芯片可直接用于 CPO 外置光源模块（ELS），与博通、英伟达等企业的交换机芯片形成技术协同。当前股价不足 10 元，兼具估值与成长弹性。

为避免打扰主力，这里不多说了。

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