近日，半导体制造EDA和工程智能软件供应商智现未来（天津）科技有限公司（简称“智现未来”）完成A轮融资。本轮融资由国投创业、梁溪科创和江夏科投集团共同投资，将助力智现未来加快技术创新，推动我国半导体产业发展。

智现未来成立于2021年8月9日，专注于为半导体行业提供高品质的EDA和工程智能软件解决方案。公司团队拥有丰富的行业经验和技术实力，致力于为客户创造价值，推动产业进步。

国投创业、梁溪科创和江夏科投集团作为投资方，分别具有丰富的投资经验和资源。此次投资将助力智现未来在技术研发、市场拓展等方面取得更大突破，进一步巩固其在半导体制造EDA和工程智能软件领域的领先地位。

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