金融界2025年4月29日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种静电释放结构”的专利，授权公告号CN222803319U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型实施例属于静电释放技术领域。本实用新型还涉及一种静电释放结构，包括：FPC主体以及与FPC主体连接的显示面板，FPC主体具有FPC独立接地片，且FPC主体的封装层上开设有与FPC独立接地片相对应的开窗，且开窗处设置有第一导电连接件。本申请通过第一ITO将FPC焊盘与FPC独立接地片连接在一起，而FPC独立接地片为独立区域，使静电能够优先在FPC独立接地片释放，由于FPC独立接地片通过第一导电连接件与FPC补强板连接，而FPC补强板通过第二导电连接件与显示面板的背面进行连接，因此FPC独立接地片上的静电通过FPC补强板、第二导电双面胶以及显示面板背面的背光铁架进行释放，使得静电在释放过程中不会对FPC主体上的其他信号产生影响。

天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目64次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2455条，此外企业还拥有行政许可401个。

本文源自：金融界

作者：情报员