金融界2025年4月29日消息，国家知识产权局信息显示，苏州工业园区多司电子科技有限公司申请一项名为“基于遗传算法多点胶头协同工作路径规划方法及点胶设备”的专利，公开号CN119869850A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于遗传算法多点胶头协同工作路径规划方法及点胶设备，S1.生成任务点集合和点胶头参数集合；S2.初始化遗传算法的初始种群；S3.生成新路径规划个体；S4.基于黑翅鸢优化算法对新路径规划个体进行局部优化，对路径规划方案进行进一步优化；S5.生成路径无冲突的路径规划方案；S6.判断路径无冲突的路径规划种群是否满足收敛条件，输出最优路径规划方案，若路径规划种群未满足收敛条件，则返回执行步骤S3至S5；S7.完成点胶任务的协同工作。本发明在应对突发任务、路径变更或设备故障时能够在更短时间内生成新的优化路径，从而确保了多胶头协同工作的柔性生产能力。

天眼查资料显示，苏州工业园区多司电子科技有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州工业园区多司电子科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员