金融界2025年4月29日消息，国家知识产权局信息显示，重庆中科芯亿达电子有限公司申请一项名为“一种单线串行通信芯片及单线串行通信方法”的专利，公开号CN119883978A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明提供了一种单线串行通信芯片及单线串行通信方法。单线串行通信芯片包括半双工接口模块、并转串模块、寄存器、计数器和状态机，状态机根据寄存器的数据存储状态以及半双工接口模块接收的外部输入信号分析当前的数据传输需求，从而选择对应的工作模式指示其它模块将寄存器中的数据，如初始芯片数据，输出到外部单片机。其中，半双工接口模块与外部单片机之间连接为单线连接即可实现单线串行通信芯片与外部单片机之间的通信，在PCB板上实现本实施例的单线串行通信芯片时，相比于基于I2C协议和SPI协议的芯片，占用面积更小，还可显著减少引脚数量。

天眼查资料显示，重庆中科芯亿达电子有限公司，成立于2009年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1776.2万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆中科芯亿达电子有限公司参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息81条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员