4月15日至17日，备受全球电子制造行业瞩目的慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心隆重举行。在众多参展商中，四维图新旗下杰发科技以“多核纪元 智控芯生”为主题，展示了其最新的车载芯片技术，吸引了业界的广泛关注。

展会期间，杰发科技重磅发布了车规级多核MCU芯片AC7870。作为当前整车电子电气发展趋势的核心部件，MCU芯片在汽车电子系统中扮演着“智慧大脑”的关键角色。AC7870作为杰发科技首款基于ARM Cortex-R52内核的多核高主频MCU芯片，于4月10日正式点亮，它的推出标志着杰发科技在汽车芯片领域迈出了重要的一步。

四维图新高级副总裁、杰发科技总经理毕垒表示，车规级MCU芯片AC7870是杰发科技面向全栈全域智能化布局的最新成果。该芯片不仅支持ISO 26262 ASIL-D功能安全标准，还内置HSM模块，可满足国内、国际高等级信息安全需求标准。在软件生态方面，AC7870可适配主流AUTOSAR，并提供符合功能安全的MCAL，这为其在智能网联汽车领域的应用奠定了坚实的基础。

据毕垒介绍，AC7870拥有大尺寸Flash存储和丰富的外设接口资源，适用于功能安全高等级及新电子电气架构下的域控、区域控制、动力底盘等多个场景。这一特性使得AC7870能够满足当前智能网联汽车对高性能、高安全等级MCU芯片的需求，从而推动智能网联汽车产业的深化发展。

随着汽车智能化和电动化趋势的加速推进，汽车芯片需求量持续增长。据《中国智能驾驶商业化发展白皮书》显示，2024年我国智能网联汽车产业规模将达到11082亿元，增速为34%，预计到2030年市场规模有望突破5万亿。其中，MCU芯片作为汽车电子系统的核心控制单元，其需求量明年有望达到14.69亿颗。毕垒强调，智能网联汽车产业的深化发展将持续推动MCU芯片需求向高性能、高安全等级升级，这对MCU芯片的处理能力和信息安全提出了更高的要求。

作为行业领先企业，杰发科技已形成SoC与MCU双轮驱动的产品矩阵。截至目前，其累计出货量已超过3亿颗，其中SoC芯片累计出货量近9000万套片，MCU芯片累计出货量超7000万颗。合作覆盖全球主流Tier1和整车厂，产品远销多个国家和地区。这不仅体现了杰发科技在汽车芯片领域的市场地位，也为其未来的发展奠定了坚实的基础。

除了产品矩阵的完善，杰发科技还注重技术创新和生态构建。据毕垒介绍，目前杰发科技模拟IP自研率达100%，数字IP自研率超90%。同时，公司还与国内头部企业积极推进设计、封测、晶圆制造等全链条国产化进程，致力于构建全链条自主可控的生态体系。这一举措不仅提升了杰发科技的核心竞争力，也为国产车规芯片企业的发展提供了有力支持。

面对全球政策变化带来的挑战和机遇，中国半导体行业正积极部署应对。作为国内最早的汽车芯片设计企业之一，杰发科技多年来在深水区坚定“远航”，不断加强产品创新和技术研发。未来，杰发科技将以“科技创新+生态打造”为牵引，持续打造高安全、高可靠的车规芯片，成为“中国芯”生态建设的重要推动者。

此次慕尼黑上海电子展的亮相，不仅展示了杰发科技在汽车芯片领域的最新成果和技术实力，也为其未来的发展开辟了新的道路。随着智能网联汽车产业的不断深化发展，杰发科技将继续发挥其在汽车芯片领域的领先优势，为推动“中国芯”的深化发展贡献自己的力量。