金融界4月30日消息,有投资者在互动平台向隆扬电子提问:请问公司的复合铜箔产品可以应用于IC载板吗?是BT载板还是ABF载板?谢谢。
公司回答表示:公司产品PI载体可剥铜可应用于IC载板。
本文源自:金融界
作者:公告君
金融界4月30日消息,有投资者在互动平台向隆扬电子提问:请问公司的复合铜箔产品可以应用于IC载板吗?是BT载板还是ABF载板?谢谢。
公司回答表示:公司产品PI载体可剥铜可应用于IC载板。
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