金融界4月30日消息,有投资者在互动平台向隆扬电子提问:请问公司的复合铜箔产品可以应用于IC载板吗?是BT载板还是ABF载板?谢谢。

公司回答表示:公司产品PI载体可剥铜可应用于IC载板。

本文源自:金融界

作者:公告君