金融界2025年4月30日消息，国家知识产权局信息显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司申请一项名为“用于提高硅片平坦度稳定性的调整反馈方法”的专利，公开号 CN119871198A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明涉及一种用于提高硅片平坦度稳定性的调整反馈方法，所属硅片加工技术领域，包括如下操作步骤：第一步：抛光前通过设备对硅片进行测量，筛选出不符合要求硅片同时对厚度进行排序，接着采用双面抛光方式。第二步：抛光过程中需要对包括抛光液温度、抛光液Ph、抛光液流量、去除速率和定盘冷却温度的轻微波动进行控制。第三步：进行测量反馈调整，对平坦度水平波动和硅片厚度形貌进行监控调整。第四步：当硅片加工完进行平坦度测量时，设备通过设定目标值进行调整。第五步：通过软件分析，对测量硅片进行厚度形貌监控，确保加工出来硅片厚度形貌一致。具有操作便捷和运行稳定性好的特点。解决了加工中平坦度波动稳定性差的问题。

天眼查资料显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，成立于2017年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本503225.6776万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息335条，此外企业还拥有行政许可17个。

本文源自：金融界

作者：情报员